揭牌仪式

发布日期:2022-12-30

2022年12月29日,广州粤升半导体设备有限公司的揭牌仪式在广州市黄埔区通达园区顺利举行。出席本次仪式的嘉宾有东莞市中科汇珠半导体有限公司的董事长宋华平先生,参与本次仪式的我司领导有总经理陈蛟先生及公司全体员工。上午10点,揭牌仪式正式开始,由东莞市中科汇珠半导体有限公司董事长宋华平先生与我司总经理陈蛟先生共同为公司揭牌。共同见证公司新的发展篇章,为创造辉煌的明天奠定了坚实的基础。

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