2023年8月11日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办的2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛在北京铁道大厦成功落幕。此次论坛以“创新驱动高质量发展”为主题，汇集多名行业权威专家，共同聚焦先进技术创新与产业发展应用，深入探讨当前宽禁带半导体产业面临的重大机遇与挑战。
▲吉林大学邹广田院士致辞
▲中国科学院物理研究所陈小龙研究员做报告
“发展”作为本次论坛的亮点议程之一，通过各专家对宽禁带半导体的布局、产能规划、发展趋势以及行业潜在机遇的深度分析，获得业界广泛关注。
▲粤升设备陈蛟总经理做报告
粤升设备总经理陈蛟出席本次论坛并发表题为“高稳定性SiC外延设备的开发进展”的报告，陈蛟总经理针对市场背景、设备研制亮点及企业竞争力做了深度解读。
陈蛟总经理表示，全球电动汽车渗透率快速提升，SiC在电动汽车领域具有显著优势和广泛的应用前景，单晶炉和外延设备需求将迎来大幅增长，粤升设备成功研制出SiC外延炉和液相法SiC单晶炉，旨在大力推动我国SiC产业的设备国产化，为国家智能制造贡献智慧和力量。
40多家企业代表参加了本次论坛并展示了最新产品及创新技术。粤升设备携自主研制的SiC外延炉和液相法SiC单晶炉亮相展会现场，吸引众多与会代表参观交流。
▼粤升设备会展现场
秉承“追求卓越，成为全球一流的碳化硅设备供应商”的理念，粤升设备将不断革新技术，深耕市场应用，持续发力推动宽禁带半导体产业高质量发展。
